구조용 접착 필름 본덱스(Bondex®) 750은 250℉(121℃) 경화를 기본으로 에폭시 수지와 폴리에스테르 캐리어로 구성되어 있으며 고성능 복합구조 구현에 적합한 소재입니다.
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Good properties높은 접합 강도와 전단 강도,
피로저항성에 따라 물성이 우수 -
Durability우수한 내환경성과 내충격성을 가짐
Adhesive Film MOQ 및 주문사양에 따라 협의 가능
*최대 5개 선택 가능
| Product | Weight (g/㎡) | Size (mm) | Thickness (μm) | Applications | Remark | TDS | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Total | Resin | Polyester Carrier | Min. | Max. | Min. | Max. | ||||
